(PDF) WIMN10 Datasheet - Surface Mount Switching Multi-Chip Diode Array

Número de pieza	WIMN10
Descripción	Surface Mount Switching Multi-Chip Diode Array
Fabricantes	Weitron Technology
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No Preview Available ! Surface Mount Switching Multi-Chip Diode Array P b Lead(Pb)-Free Features: * Ultra High Speed Switching * Ultra-Small Surface Mount Package * For General Purpose Switching Applications * High Conductance Power Dissipation Mechanical Data: * Case : TSOP-6 * Case Material : Molded Plastic. UL Flammability Classification Ration 94V-0 * Moisture Sensitivity : Level 1 per J-STD-020C * Terminals : Solderable per MIL-STD-202, Method 208 * Polarity : See Diagram WIMN10 MULTI-CHIP DIODES 100m AMPERES 80 VOLTS 6 1 TSOP-6 TSOP-6 Outline Dimensions A 6 54 1 23 BC D H www.DataSheet4U.com K J Ө L M Unit:mm TSOP-6 Dim Min A 0.25 B 1.30 C 2.50 D 0.85 Ө 0° H 2.90 J 0.01 K 0.90 L 0.20 M 0.10 Max 0.50 1.70 3.00 1.05 10° 3.10 0.10 1.10 0.60 0.26 WEITRON http://www.weitron.com.tw 1/3 04-Mar-09 1 page

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Número de pieza	Descripción	Fabricantes
SLA6805M	High Voltage 3 phase Motor Driver IC.	Sanken
SDC1742	12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.	Analog Devices

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