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TGL41-56 fiches techniques PDF

Diotec Semiconductor - Surface Mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes

Numéro de référence TGL41-56
Description Surface Mount unidirectional and bidirectional Transient Voltage Suppressor Diodes
Fabricant Diotec Semiconductor 
Logo Diotec Semiconductor 





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TGL41-56 fiche technique
TGL 41-6.8 ... TGL 41-200CA
Surface Mount
unidirectional and bidirectional
Transient Voltage Suppressor Diodes
Unidirektionale und bidirektionale
Spannungs-Begrenzer-Dioden
für die Oberflächenmontage
Dimensions / Maße in mm
Pulse power dissipation – Impuls-Verlustleistung 400 W
Nominal breakdown voltage
Nominale Abbruch-Spannung
6.8...200 V
Plastic case MELF
Kunststoffgehäuse MELF
DO-213AB
Weight approx. – Gewicht ca.
0.12 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
see page 18
siehe Seite 18
Suffix “C” or “CA” for bidirectional types
Suffix “C” oder “CA” für bidirektionale Typen
Maximum ratings and Characteristics
Grenz- und Kennwerte
Peak pulse power dissipation (10/1000 :s waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 :s)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
TA = 25/C
TA = 25/C
PPPM
400 W 1)
PM(AV)
1 W 2)
Peak forward surge current, 60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 60 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25/C
IFSM
40 A 3)
Max. instantaneous forward voltage
Augenblickswert der Durchlaßspannung
IF = 25 A VF < 3.5 V 3)
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Tj – 50…+150/C
TS – 50…+150/C
RthA < 45 K/W 2)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Kontaktfläche
RthT < 10 K/W
1) Non-repetitive current pulse see curve IPPM = f (tr)
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Strom-Impulses, siehe Kurve IPPM = f (tr)
2) Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß
3) Unidirectional diodes only – nur für unidirektionale Dioden
07.01.2003
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